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聚氨酯电子灌封胶:适用于中小型电子元器件的灌封，如固体调压器、摩托车点火器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器等。聚氨酯电子灌封胶组成：由Ⅹ、Y两组份组成，Y为多元醇组份，Ⅹ为异**酯封端的预聚体。聚氨酯电子灌封胶特性：混合温度25～40℃,25～40℃固化成型，并可添加色料调整颜色。成品胶具有良好的电绝缘性、耐水性、透明、弹性好、尺寸稳定。
Y组份 | 型号 | Se0524-Y |
外观 | 淡黄透明液体 | |
粘度(mPa·s/30℃) | 300±50 | |
X组份 | 型号 | Se0579-X |
外观 | 淡黄透明液体 | |
粘度(mPa·s/30℃) | 550±50 | |
料比X ∶Y(质量比) | 100:100 | |
操作温度(℃) | 25～40 | |
固化时间(mn/30℃) | 5～10min | |
表干时间(min/30℃) | 3h | |
成品胶性能 | ||
外观 | 淡黄色 | |
硬度(邵A) | 40 | |
密度(25C)/g/cm3) | 1.1 | |
体积电阻率(Ω.cm) | 7.12×1013 | |
回弹率(%) | 55 | |
击穿电压(Kv) | 21.8 | |
聚氨酯电子灌封胶注意事项：
延长加热时间，以除去器件湿气;(A组分在长时间贮存后会有分层，请务必搅拌均匀后使用;在低温下粘度会变高，请预热至15℃~25℃.以便于使用)
混合:按比例称量A、B料， 准确称量后，请充分搅拌均匀。搅拌时垂直搅拌棒，同方向搅拌2~3分钟，尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象;(一次混合的量不宜过多，可控制在200克以内，超过量会反应加快，缩短可操作时间)
脱泡:对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者，通过抽真空(≤-0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡，抽真空时间一般控制在5分钟以内;(采用机械计量混合灌封者，省略步骤2、3)
浇注:将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注;(浇注中产生的气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡)
固化:室温25℃，12小时可固化，温度低应酌情延长固化时间。(本品对湿气敏感，建议操作环境控制在23±3℃，相对湿度<70%)
*大工作温度是根据有效实验结果得出。终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。
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